什么是全聚焦
数据采集过程： Full Matrix Capture（FMC），即全矩阵采集。
通过顺序激发相控阵探头中的每一个晶片，并在接收端让所有晶片都接收信号此次激发发射回来的信号。
数据采集过程： Full Matrix Capture（FMC），即全矩阵采集。
通过顺序激发相控阵探头中的每一个晶片，并在接收端让所有晶片都接收信号此次激发发射回来的信号。
6个晶片的FMC全矩阵采集，会得到6x6=36个A扫原始信号，因而如果是一个64晶片的FMC全矩阵采集将得到64x64=4096个A扫信号。
数据分析方法： Total Focusing Method（TFM），即全聚焦方法。
主机配置
全聚焦：
- 需要更快的脉冲重复频率(PRF)： 20kHz
- 需要更大的单文件存储能力： 25GB
- 需要更高的屏幕分辨率： 1280x768像素
PAUT：
- 脉冲重复频率(PRF)： 10kHz
- 单文件存储能力： 300MB
- 屏幕分辨率： 800x600像素
- 需要更快的脉冲重复频率(PRF)： 20kHz
- 需要更大的单文件存储能力： 25GB
- 需要更高的屏幕分辨率： 1280x768像素
PAUT：
- 脉冲重复频率(PRF)： 10kHz
- 单文件存储能力： 300MB
- 屏幕分辨率： 800x600像素
探头配置
全聚焦： 线阵探头为主 PAUT： 线阵、圆弧晶片、双晶矩阵、双线阵、水浸等
检测方式及扫查器配置
全聚焦：以直接接触式或者带硬质楔块检测为主 PAUT：可使用直接接触式，硬质楔块式，局部水浸式或者全水浸方式等
声束覆盖比较
全聚焦：由于全聚焦产生的是球面波，且在整个检测设置区域内（红色框） 进行波束合成，因而不存在声束覆盖问题。
PAUT：根据偏转角度范围（例如40~75°） 产生了声束覆盖范围，而且声束覆盖范围分为一次波覆盖和二次波覆盖。
PAUT：根据偏转角度范围（例如40~75°） 产生了声束覆盖范围，而且声束覆盖范围分为一次波覆盖和二次波覆盖。
缺陷显示及评价比较
S视图显示方式
S视图显示方式
全聚焦：
- 全部采用正视图，即使使用如TTT， TTTT等模式，最终呈现的也是正V型坡口视图。
- 视图显示为矩形框图显示（斜角度全聚焦检测）。
PAUT：
- 如果使用二次波， 则在二次波区域显示的图像为倒视图，即最终呈现的是倒置的V型坡口视图。
- 视图显示为扇形显示（斜角度扇扫检测）
- 全部采用正视图，即使使用如TTT， TTTT等模式，最终呈现的也是正V型坡口视图。
- 视图显示为矩形框图显示（斜角度全聚焦检测）。
PAUT：
- 如果使用二次波， 则在二次波区域显示的图像为倒视图，即最终呈现的是倒置的V型坡口视图。
- 视图显示为扇形显示（斜角度扇扫检测）
C & B视图显示方式
全聚焦：全部为校正C视图和B视图 PAUT： 为未校正C视图和B视图
缺陷显示效果比较
全聚焦：缺陷显示效果更加接近真实缺陷形状。
PAUT：在非聚焦区域，缺陷信号可能会被拉长放大，甚至缺陷无法显示。
PAUT：在非聚焦区域，缺陷信号可能会被拉长放大，甚至缺陷无法显示。
检测应用比较
V型坡口焊缝检测
V型坡口焊缝检测
全聚焦： 结合多模式组合可以发现更多缺陷，其中4T模式可以发现自己一侧未熔合缺陷， TT模式可以发现对侧未熔合缺陷。
PAUT： 二次波可以发现自己一侧未熔合，但由于一次波角度范围有限，除了几何反射信号，未发现对侧未熔合缺陷。
PAUT： 二次波可以发现自己一侧未熔合，但由于一次波角度范围有限，除了几何反射信号，未发现对侧未熔合缺陷。
螺栓腐蚀检测
全聚焦：腐蚀缺陷信号更加清晰真实 PAUT： 腐蚀缺陷信号可见。
电熔PE管检测
全聚焦： 电阻丝信号清晰可见。 PAUT： 电阻丝信号清晰可见。
腐蚀检测
全聚焦：腐蚀形貌清晰可见， 细节完整。 PAUT： 腐蚀形貌清晰可见， 细节比全聚焦略有差异。
密集气孔缺陷检测
全聚焦： 6个密集气孔可以全部发现，气孔形貌清晰完整。 PAUT： 6个密集气孔可以全部发现，个别气孔形貌略有变形。 、
纵焊缝COD检测
全聚焦： 可以形成COD焊缝截面显示 PAUT： 因为同时使用一次波和二次波，无法显示COD焊缝截面信息，可以看到厚度界面信息。
铁路车轴检测检测
全聚焦： 可以发现缺陷，且垂直刻槽缺陷的方向与真实刻槽缺陷方向相同， 压装信号不明显。
PAUT： 压装信号明显，可发现刻槽缺陷信号。
PAUT： 压装信号明显，可发现刻槽缺陷信号。